据路透引述消息报道，美国对中国半导体产业发起3年来第3次打击，包括限制向芯片设备制造商北方华创等140家企业的出口。新的出口限制还针对向中国出口先进存储芯片和其他芯片制造设备，中国半导体工具制造商拓荆科技和深圳新凯来技术也受到影响。
限制出口高频宽记忆芯片
报道指出，有关措施包括限制对中国出口高频宽记忆芯片（HBM），而这种芯片对于人工智能训练等高端应用至关重要；对另外24种芯片制造工具和3种软件工具实施新限制；以及对新加坡和马来西亚等国家生产的芯片制造设备实施新的出口限制。
报道引述消息指出，面临新限制的中国企业包括20多家半导体公司、两家投资公司和100多家芯片制造工具制造商。此外，有关限制亦可能损害Lam Research（LRCX）、KLA（KLAC）、应用材料公司（AMAT），以及荷兰设备制造商ASM International等非美国公司。
拟对中芯实施额外限制
美国议员表示，部份公司包括深圳升维旭技术、芯恩（青岛）和深圳鹏新旭技术均与华为有合作，将被列入实体名单，禁止美国供应商在未事先获得特别许可下向其发货。当局还准备对中芯国际（981）实施额外限制。
美国又首次将两家投资芯片行业的公司列入实体名单，分别为中国私募股权公司智路资本（Wise Road Capital）和科技公司闻泰科技。
或损害美国部份盟友利益
至于新的一篮子措施中涉及外国直接产品规则的部分内容，可能会损害美国一些盟友的利益，因为它限制这些国家企业向中国出口产品。新规则将扩大美国的权力，限制美国、日本和荷兰制造商在全球其他地区生产的芯片设备向中国某些芯片工厂出口。马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国生产的设备均受该规则约束，而荷兰和日本则不受约束。
该措施中的另一项规定则管制AI内存芯片，包括韩国三星、SK海力士和美国美光公司生产的HBM 2及更高阶芯片。业内人士原本只预计三星电子受影响。据分析师估计，三星约30%的HBM芯片销售额来自中国。
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